新加坡A*STAR高性能计算研究所科学家Zhun-YongOng建立了首个准确预测石墨烯散热率的理论模型。
他们的研究基础是，晶格振动（即声子）可跨越石墨烯边界将石墨烯中大部分热量传导出去，并且石墨烯的弯曲会影响声子的行为。研究人员用他们的理论计算了石墨烯以及二维MoS2向两种不同类型的SiO2衬底进行热耗散的情况，温度范围为-268℃~120℃。 研究人员发现，在典型SiO2衬底的情况下，每平方米石墨烯每升温1度，向SiO2转移34.6兆瓦的热功率（34.6 MW K-1 m-2）。当在石墨烯上放置第二层SiO2时，它显著改善了石墨烯向底层SiO2传递热量的效率，达到105 MW K-1 m-2。
研究人员在MoS2中也观察到类似闲心，它表明顶层SiO2改变了石墨烯的晶格振动，使声子更容易进入底层衬底，并将热量带走。研究人员称，这一发现将优化二维纳米器件的结构和材料，帮助实现纳米电子器件更加高效地散热。
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